一、产品介绍  
底部填充胶是一种低黏度、低温固化的毛细管流动底部下填料(Underfill), 流动速度快，工作寿命长、翻修性能佳。广泛应用在MP3、USB、手机、篮牙等手提电子产品的线路板组装。
　
二、产品优点
1.高可靠性，耐热和机械冲击；
2.黏度低，流动快，PCB不需预热；
3.固化前后颜色不一样，方便检验；
4.固化时间短，可大批量生产；
5.翻修性好，减少不良率。
6.环保，符合无铅要求。

三、产品性能
黏 度：0.3 PaS 　　

剪切强度：Mpa 　

工作时间：min 　　

工作温度：℃ 　　

保质期：6 个月 　　

固化条件：110C*7min 120C*3min 150C*2min 　　

主要应用：手机、FPC模组